面向粉末打印领域高精度移动面型曝光解决方案

      SLM650系列是闻亭面向粉末打印市场而开发设计的区域打印技术，产品基于热固化原理，采用红外激光光源，通过调制超过100万个微镜阵列，将图像一次性投向铺粉台面。产品解决了传统SLM点线成像的速度瓶颈以及基于激光器光斑调制的精度瓶颈，成像精度可轻松突破50um甚至更高，使得传统粉末打印产品具有媲美光固化打印产品的表面精度。极大的拓展了粉末打印范围，尤其是尼龙粉末。SLM650采用分立式系统架构，光源和温控系统均为可选，光机提供标准接口，用户可自行设计。该产品采用TI最新的DLP650NIR芯片和DLPC410控制芯片，数据传输速率高达12500HZ,同时在外形上采用书本式设计，轻薄规整便于集成，可满足基于多头拼接移动曝光的系统开发需求。SLM650产品采用大功率光路系统，1046nm红外激光，输出功率接近100W，可实现高性能塑料、TPU、尼龙等非金属即时融化聚合，同时也可满足一些低熔点金属打印。

      闻亭为开发者提供全面的技术支持和开发文档

⦗产品规格⦘

• DMD芯片：DLP650LNIR@10.8um

• 光源：半导体激光器（可选）

• 波长：1064nm，兼容976nm~1064nm

• 投影幅面：

  全幅光斑（1280*800） 60*37mm@47um

  条形光斑（1280*120） 13.8*1.3mm@10.8um

• 输出光功率：100w@全幅面；46w@条形幅面

• 光均匀性：≻95%

• 对比度：≻1000：1

以上产品规格仅做参考，详细指标请咨询当地销售人员 咨询